3D芯片堆叠技术 3D芯片 台积电 半导体缩放工艺
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
2024-11-21
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英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻
2024-11-21
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
2024-11-21
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
2024-11-21
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年度爆火的国产FPGA芯片
2024-11-21
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这些芯片在涨价，这些芯片在倒挂？
2024-11-21
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2024，终会成为半导体产业拐点！
2024-11-21
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英伟达财报数据依旧漂亮，最强芯片Blackwell即将出货，供不应求
2024-11-21
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
2024-11-20
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疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂
2024-11-20
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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这家代工厂，盯上硅光芯片！
2024-11-19
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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各国疯狂砸钱，投资半导体
2024-11-19
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历史首次 台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元
2024-11-18
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英伟达Blackwell新款芯片过热：面临延迟交付问题
2024-11-18
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CJC6811A_32位USB-Type C 数字音频转接芯片方案
2024-11-15
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半导体设备大厂，发出悲观预测
2024-11-15
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
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高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？
2024-11-15
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SS8812T-打印机上应用的双通道H乔电机驱动芯片
2024-11-14
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运用在冷冻库温度控制系统中检测温度的温度传感芯片-MTS01B
2024-11-14
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半导体设备市场迎暖冬
2024-11-13
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智感世界 仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
2024-11-13
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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
2024-11-13
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格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略
2024-11-13
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特朗普的胜选：比特币暴涨与台积电断供
2024-11-13
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45 亿！盛美上海定增获受理，成今年半导体最大定增案
2024-11-13
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突袭禁令！美国下令台积电断供7纳米芯片，中国AI企业何去何从？
2024-11-12
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
2024-11-12
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
2024-11-12
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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中国贡献46%，高通芯片，越来越依赖中国了
2024-11-12
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特朗普当选，对半导体行业的影响忧大于喜
2024-11-12
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现代芯片时代，从这一年开始
2024-11-12
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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PMIC电源管理芯片-TCON显示面板电源解决方案
2024-11-11
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额定电源电压为42V+两个H桥驱动器的双桥电机驱动芯片-SS6810R
2024-11-11
