3D芯片堆叠技术 3D芯片 台积电 半导体缩放工艺
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025-04-02
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WD15-S30A交流直驱LED照明的智能驱动芯片
2025-04-02
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可选的内部或外部MOSFET驱动器增压调节器的电源管理芯片-IML1942
2025-04-02
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能够提供1.8A输出电流和12V电源电压的H桥驱动芯片-SS8837T
2025-04-01
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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国产ADC芯片打入高端局
2025-04-01
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液位和水分含量测量利器-高精度数字电容传感芯片MDC02
2025-03-31
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X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
2025-03-31
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
2025-03-31
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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半导体并购，风起！
2025-03-31
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中国购买下滑24%？日美欧芯片设备厂，要过苦日子了
2025-03-30
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
2025-03-28
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中国企业不买，日本芯片设备，连续2个月下滑
2025-03-28
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中国半导体设备，再进一步
2025-03-28
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格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
2025-03-27
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地平线 2024 年报：中国智能驾驶芯片龙头破局！
2025-03-27
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
2025-03-27
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GTX314L-14通道电容触摸芯片_电容触控解决方案
2025-03-27
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内置16-bit ADC，分辨率0.004°C具有超宽工作范围的温度芯片-M117B
2025-03-27
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研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存，有什么技术优势？
2025-03-26
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北京国资坐镇，屹唐半导体即将IPO
2025-03-26
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
2025-03-25
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英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
2025-03-25
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瑞盟MS5282N_24位双通道数模转换芯片-DAC芯片
2025-03-24
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2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
2025-03-24
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
2025-03-24
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软银 65 亿美元收购 Ampere：落子 AI芯片与计算基础设施
2025-03-24
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
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中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？
2025-03-24
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国内厂商，去搞AI ISP芯片了
2025-03-24
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3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片
2025-03-24
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HBM新技术，横空出世！
2025-03-23
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这家初创企业，如何蹚出一条芯片自主化之路？
2025-03-21
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韩国WellangDT3100-LED驱动芯片,白炽灯或荧光灯替代方案
2025-03-20
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
2025-03-20
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
